优质PCB双面板-双面板-

青岛龙利电子双面板

双面板制作流程： 

双面锡板/沉金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

双面镀金板制作流程:

开料------钻孔-----沉铜----线路----图电---镀金----蚀刻----阻焊----字符-----锣边---v割---飞测---真空包装

多层锡板/沉金板制作流程:

开料------内层-----层压----钻孔---沉铜----线路---图电----蚀刻-----阻焊---字符----喷锡(或者是沉金)-锣边—v割(有些板不需要)-----飞测----真空包装

      四、 电地层又是花焊盘又是连线

??因为设计成花焊盘方式电源，优质PCB双面板，地层与实际印制板上图像是相反，所有连线都是隔离线，画几组电源或几种地隔离线时应小心，不能留下缺口，使两组电源短路，双面板，也不能造成该连接区域封锁。

??五、字符乱放

??字符盖焊盘SMD焊片，给印制板通断测试及元件焊接带来不便。字符设计太小，造成丝网印刷困难，供应pcb双面板，太大会使字符相互重叠，难以分辨。

??六、表面贴装器件焊盘太短

    在拼板外框的四角开出四个定位孔，孔径4mm±0.01mm；孔的强度要适中，保证在上下板过程中不会断裂；孔径及位置精度要高，孔壁光滑无毛刺；

    PCB拼板内的每块小板至少要有三个定位孔，3≤孔径≤6 mm，什么PCB双面板好，边缘定位孔1mm内不允许布线或者贴片；

    用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号，原则上间距小于0．65mm的QFP应在其对角位置设置；用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用，布置于定位要素的对角处；

    大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等；