铝基板-青岛龙利-5630灯条铝基板

PCB正片与负片输出工艺有哪些差别？

??负片：一般是我们讲的tenting制程，其使用的药液为酸性蚀刻

??负片是因为底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，铝基板，而不要的部份则为黑色或棕色的，经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化，18w天花灯铝基板，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，于是在蚀刻制程中仅咬蚀干膜冲掉部份的铜箔（底片黑色或棕色的部份），而保留干膜未被冲掉属于我们要的线路（底片透明的部份），去膜以后就留下了我们所需要的线路，在这种制程中膜对孔要掩盖，其曝光的要求和对膜的要求稍高一些，但其制造的流程速度快。

七、测试，OSP1、 测试，OSP流程线路测试——耐电压测试——OSP2、 测试，OSP的目的① 线路测试：检测已完成的线路是否正常工作② 耐电压测试：检测已完成线路是否能承受的电压环境③ OSP：让线路能更好的进行锡焊3、 测试，OSP的注意事项① 在测试后如何区分后如何存放合格与不合格品② 做完OSP后的摆放③ 避免线路的损伤八、FQC，FQA，包装，出货

1、流程FQC——FQA——包装——出货2、目的① FQC对产品进行全检确认② FQA抽检核实③ 按要求包装出货给客户3、注意① FQC在目检过程中注意对外观的确认，作出合理区分② FQA真对FQC的检验标准进行抽检核实③ 要确认包装数量，避免混板，36w洗墙灯铝基板，错板和包装破损

因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝， 包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧 化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板 不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理日光灯用铝基板，使其出现材料信赖性问题)，因此，5630灯条铝基板，氮化铝基板线路需以薄膜制程备制。以薄膜制程备制之氮化 铝基板大幅加速了热量从LED晶粒经由基板材料至系统电路板的效能，因此大幅降低热量由LED晶粒经由金属线至系统电路板的负担，进而达到高热散的效果。